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11月6日，国内AI芯片龙头寒武纪将举行建立以来的首场发布会。会大将发表寒武纪终端和云端新一代处理器产品和路线图，并发布人工智能体系软件。中科院、科大讯飞、中科曙光、联想集团、华为、阿里巴巴、中科创达、ARM、地平线等公司将参与。
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二级商场上，国产芯片板块持续拉升，韦尔股份、国科微、富瀚微相继涨停，中科曙光涨5%。
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寒武纪科技是全球智能芯片范畴的先行者，主旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的中心处理器芯片。寒武纪科技是全球第一个成功流片并沉淀老练产品的智能芯片公司，沉淀终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是国际首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能苍天等各类终端设备，在运转干流智能算法时功能功耗比全面逾越CPU和GPU，与特斯拉增强型主动辅佐苍天、IBM Watson等国内外新式信息技能的杰出代表一起当选第三届国际互联大会（乌镇）评选的十五项“国际互联抢先科技成果”。
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别的，中科曙光近来成功比赛出首款搭载寒武纪AI芯片的人工智能服务器，命名为“Phaneron”。 “Phaneron主要是面向深度学习的在线推理事务环境。在线推理事务不同于离线练习，推理不需求密布的核算才能，而是需求及时呼应。因而，完结推理服务，需求很多的布置前端疏略芯片，以实时呼应拜访恳求，对数据敏捷作出判别。”中科曙光副总裁沙出众介绍说，“Phaneron能够在4U空间中布置20个人工智能前端推理模块，能够为推理供给强壮的核算支撑。”
华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列，搭了华为海思的人工智能芯片麒麟970。麒麟970选用高效的异构核算架构来大幅进步AI算力，初次集成了中科院寒武纪的NPU专用硬件处理单元。华为Mate10选用的麒麟970不仅仅是打破了高端手机商场一向运用CPU+GPU的手机架构格式，并且它仍是首个跨年代又极具有代表性的全球首颗才智AI处理器，具有划年代的含义。麒麟970的呈现，让AI在手机端开端由软到硬地落地，是人工智能进一步工业化落地的一个典型代表。
组织以为，中心芯片是人工智能年代的战略制高点。芯片作为人工智能的上游工业将走在职业展开前沿。此外，专用深度学习芯片和核算渠道将大幅进步人工智能算法运转功率，推进工业使用疏略展开。剖析以为，未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年，也是我国芯片工业展开的黄金10年。
新年代证券：“AI芯片+”工业链出资机会大，AI芯片是根底，根据AI芯片的数据、场景使用远景极为宽广。从AI芯片工业链上下游、技能、数据、场景使用等方面要点引荐：中科曙光、浪潮信息、中科创达。要点重视：四维图新、富瀚微、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方力、思创医惠、拓尔思、浙大新、工大高新、北部湾旅、心机电子、和而泰等公司。
芯片概念
中科曙光：公司自建立以来一直专心于高端核算机、存储、软件和云核算范畴的比赛作业。公司现已把握了很多高端核算机、存储、体系软件和云核算等范畴的中心技能，在本范畴完结国内抢先并到达国际先进水平。公司在硅立方架构高功能核算机、100Gbps高速互联络技能、3D-Torus高速络技能、TC4600E-P液冷刀片服务器、XMachine深度学习一体机、高功能核算云办理和长途运维渠道等范畴展开了很多比赛作业，并形成了一系列软硬件产品，上述产品与技能到达了国内抢先水平。
国科微：广播电视系列芯片和智能监控系列芯片；
科大讯飞：从事智能语音及言语技能研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务体系集成。
中科创达：为麒麟970供给了ObjectRecognition物体辨认的一整套嵌入式AI解决计划，助力其完结物体辨认AI技能的落地和商用。
富瀚微：公司主营事务为数字信号处理芯片的比赛和出售，并供给专业技能服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片（ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高功能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年完结量产。公司未来将在IPCSoC芯片范畴持续加大比赛投入，完结IPCSoC系列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机范畴堆集的很多客户供给有竞争力的络摄像机产品的芯片解决计划。
全志科技：2016年1月26日晚间布告，公司拟非公开发行不超越2300万股，征集资金总额不超越11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联智能终端使用处理器芯片与模组比赛及使用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能辨认与操控芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显现处理器芯片与模组比赛及使用云建设项目。
北京君正：公司主营事务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件渠道的比赛和出售。根据自主立异的XBurstCPU中心技能，公司面向便携消费电子、教育电子等范畴推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。一起公司还供给了运转于这些芯片之上的操作体系软件渠道。 2013年，公司在Xburst2 CPU比赛方面进行了模块级规划的部分作业，因为CPU核的规划复杂度较高，比赛规划周期较长，Xburst2 CPU的模块级规划作业将在2014年持续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划持续发展中。新的VPU将支撑业界最新的HEVC规范，处理功能上也较上一代有大幅进步，然后进步公司芯片的全体功能。
必创科技：公司的主营事务为工业进程无线监测体系解决计划（监测计划），力学参数无线检测体系解决计划（检测计划），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的比赛，出产和出售。
汇顶科技：全球抢先的单层多点触控芯片、全球创始的触摸屏近场通讯技能Goodix Link、全球首家使用于Android手机正面的指纹辨认芯片、全球创始的Invisible Fingerprint Sensor（IFS）、全球创始支撑玻璃盖板的指纹辨认芯片、全球创始使用于移动终端的活体指纹检测技能Live Finger Detection；