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公司于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5

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亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

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管理、经验丰富，受益IC载板国产化趋势加强。IC载板行业规模稳步上升，据Prismark统计，2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元，同比增长12.8%，预计2023年总产值将达96亿美元；行业主要被日韩台等企业所把持，2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过82%，行业集中度较高；保证核心技术自给自足是关键，IC载板国产化势在必行。IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，经过多年的积累，已经打造了量产的能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验，并且公司在2018年9月通过三星认证，成本三星正式供应商；2019

年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目综合绩效评价现场验收，有望率先受益国产替代。

PCB和IC载板双轮驱动，静待产能放量。5G是下一代移动通信络，在无线、传输、数据通信和固宽带等各方面对PCB有着极大的需求，随着5G的建设进度加快，各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长，公司PCB样板有望率先受益；IC载板方面，公司首期1万平米/月的产能已处于满产状态，平均良率维持在94%以上，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务。

给予“买入”评级。预计公司2019-2021年EPS分别为0.18、0.24、0.33元，对应PE分别为32.84、24.93、18.25倍，考虑到公司IC载板项目的签署，这里评级调高，给予“买入”评级。