高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板

集微音讯，在5G、物联等带动下，高端PCB需求量不断提高，IC封装载板尤甚。

数据显现，2017年全球IC封装载板商场空间约67亿美元，其间前十大IC封装载板企业算计市占率超越80%，2018年全球IC封装载板商场约75亿美金规划，估计未来5年复合增速约为4.9%。

当时，在高阶封装范畴，IC封装载板现已代替传统引线结构，成为芯片封装中不行短少的重要环节。通过近十年的开展和工业搬运，我国半导体封测工业在国产代替的加持下，国内本乡IC封装载板厂商也逐渐生长起来。

高端PCB需求继续上扬

工业开展的规则都是有迹可循的。

在近十年的开展中，全球IC封装载板职业阅历了较大的崎岖。类似于PCB职业的工业搬运进程，IC封装载板职业的产能从日本、韩国、我国台湾等聚集地逐渐向我国大陆搬运。

但是，根据IC封装载板职业的技能、资金、商场等壁垒较高，我国IC封装载板商场的占有率严峻低于世界水平。“IC封装载板商场一直是日、韩、台系厂商为主导，前十大IC封装载板企业的市占率超80%，高度集中和独占化，而国内厂商在资金、技能层面遭受掣肘，也导致在这个范畴的开展相对缓慢。”业内人士表明。

时刻回到2017年，获益于高端智能手机、轿车电子等高销量及存储类芯片商场的大幅增加，全球IC封装载板商场呈现触底反弹，在2018年增加至需求制高点。

特别是2019年，5G商用的提出，带动PCB工业量价齐升。一起，根据5G技能通讯技能的迭代和产品应用的晋级，对PCB板的工艺和技能革新也提出了更高的要求，高端PCB需求继续攀升。

而IC封装载板作为HDI板的晋级，不只可认为芯片提供电衔接、维护、制成、散热等成效，还能够完成多引脚化、缩小封装产品体积、改进电性能及散热性或多芯片模块化等效果。

与此一起，尽管我国IC封装载板职业起步晚，但商场供需缺口大。近年来，在我国半导体工业配套和本钱优势，加之世界半导体制造商及封测代工企业逐渐将封测产能搬运到我国，直接拉动我国半导体封测工业的开展。现在，在本乡封测工业的带动下，IC封装载板工业也紧追不舍，除日系台系等厂商在我国内地设厂外，国内也呈现了一些IC封装载板出产厂商，如深南电路、兴森科技、崇达技能等。

A股上市公司加快布局

数据显现，现在国内芯片封测代工在全球占比现已超越20%，但国内IC封装载板的商场规划占全球商场份额不到4%，从长远看有较大的国产代替空间。

“不容忽视的是，国内IC封装载板职业继续旺盛的商场需求和稀缺的产能供应之间存在巨大的缺口，考虑大规划扩产的资金压力和较长的扩产周期，供需失衡的格式将长期存在。”业内人士分析。

因此，对国内IC封装载板厂商而言，当下就是机会和应战并存的格式。

据集微了解，现在深南电路首要专心MEMS芯片封装，其扩产的产能也将进入存储芯片封装范畴；兴森科技要聚集于存储类芯片封装范畴，也统筹其他芯片产品。

从2019年财报数据来看，以上两家的IC封装载板营收较为达观，但毛利率呈现了必定的反差。

其间，深南电路的IC封装基板事务完成主营事务收入11.64亿元，同比增加22.94%，占公司经营总收入的11.06%，同比增加22.94%；兴森科技的IC封装基板事务完成销售收入2.97亿元，同比增加26.04%，占公司经营总收入的7.82%，同比增加26.04%。

从毛利率来看，深南电路的毛利率26.25%，同比下降3.44%；毛利率17.68%，同比提高7.10%。

对此，兴森科技表明，由于职业景气量较高、订单丰满，工厂层面全年坚持较高产能利用率，良率安稳坚持在94%之上。而深南电路则表明，面向存储类封装基板产品还处于产能爬坡阶段。

据集微了解，深南电路的封装基板产品结构还处于继续优化中，其产品类型较多，首要优势在硅麦克风微机电系统封装基板，已很多应用在苹果和三星等智能手机中，跟着存储芯片、射频模块、处理器芯片等封装基板大规划量产，其毛利率水平也将提高。与之相对的是，兴森科技的存储用IC封装载板进入三星供应链系统后，为其成绩带来较大的助力。

除了以上两家外，当时中京电子也在活跃布局高阶IC封装载板项目，出资1亿元建立半导体子公司，完成从PCB向半导体与集成电路相关技能与工业升官。