一、国内芯片及高温芯片概念股

芯片概念股票：芯片规划、制作与封装相关上市公司一览

（一）、芯片规划

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大中心技能。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。

1、综艺股份（600770）：

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路规划有限公司，从事开发、出售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。

2、大唐电信（600198）：

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真实龙头。

3、同方股份（600100）：

公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司一同组成的专业集成电路规划公司，同方微电子首要从事集成电路芯片的规划、开发和出售，并供给体系解决方案。现在首要产品为智能卡芯片及配套体系，包含非触摸式存储卡芯片、触摸和非触摸的CPU卡芯片及射频读写模块等。

4、上海科技（600608）：

公司控股70.31%子公司姑苏国芯科技有限公司是我国信息工业部与摩托罗拉公司在我国协作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微体系科技有限公司主营微电子集成电路芯片与体系，电子产品，通讯设备体系的规划，研发，出产，出售，体系集成，计算机软件的开发。

（二）、芯片制作

1、张江高科（600895）：

张江高科子公司中芯世界在内地芯片代工商场中已占到50%以上的比例，是现在国内规划最大、技能最早进的集成电路制作公司。

2、上海贝岭（600171）：

公司是我国集成电路职业的龙头，主营集成电路的规划、制作和技能服务，并进入硅片加工、电子标签及指纹认证等范畴。

3、士兰微（600460）：

公司是国内集成电路规划职业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已把握和具有的技能可从事中高端产品的开发，中心技能在国内同职业中处于较高水平，具有显着的竞赛优势。公司具有集成电路范畴赢利最为丰盛的两块事务-芯片规划与制作，具有规划与制作的协同优势。

4、方大集团（000055）：

十五期间，方大承当并完结国家半导体照明工业化严重科技攻关项目，开发并研发成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家要点新产品。

5、华微电子（600360）：

公司是国内功率半导体器材的龙头企业，经过自有品牌的运作办法，公司已完结了从芯片制作、封装、出售的整个工业链的布局。

（三）、芯片封装测验

1、通富微电（002156）：

公司首要从事集成电路的封装测验事务，是国内现在完成高端封装测验技能MCM、MEMS量化出产的封装测验厂家，技能实力居抢先位置。

2、长电科技（600584）：

公司是我国半导体根除大封装出产基地，国内闻名的晶体管和集成电路制作商，产品质量处于国内抢先水平。

3、华天科技（002185）：

公司首要从事半导体集成电路、半导体元器材的封装测验事务，是国内要点集成电路封装测验企业之一。公司的封装才能和技能水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和赋有立异精力的现代化高新技能企业。

4、太极实业（600667）：

太极实业与韩国海力士的协作，经过组成合资公司将使公司进入更具成长性和开展远景的半导体集成电路工业。

5、姑苏固锝（002079）：

公司的首要产品为各类半导体二极管（不包含光电二极管），具有全面的二极管晶圆、芯片规划制作及二极管封装、测验才能,坚持国内半导体分立器材职业前10名、二极管分职业抢先位置。

（四）芯片相关

1、康强电子（002119）：

公司首要从事半导体封装用引线结构和键合金丝的出产，公司引线结构的销量职业根除，键合金丝销量职业第二，全国的掩盖率高达60%，是电子范畴中细分龙头。

2、中发科技（600520）：

公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的规划、研发及出产，是两市仅有的模具制作上市公司，具有一同的职业优势。

3、有研新材（600206）：

公司是国内具有世界先进水平的半导体资料研讨、开发、出产重要基地，技才能量雄厚，公司先后研发出了我国根除根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少量几个具有拉制12英寸硅单晶技能的国家之一。

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二、出产芯片的上市公司有哪些

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真实龙头，具有EMV卡芯片自主规划才能，具有彻底的知识产权，芯片产品取得EMV认证的开展至少抢先国内竞赛对手1.5年。因而，一旦国内EMV卡大规划搬迁发动，公司将最早获益，并有望随商场一同爆发性增加，然后推进公司业绩增加超出预期。

三、芯片股有哪些

手机芯片概念一共有11家上市公司，其间5家手机芯片概念上市公司在上证买卖所买卖，别的6家手机芯片概念上市公司在深交所买卖。

1、兆易立异(71.650, 2.65, 3.84%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易立异位列全球Nor flash商场前三位，且跟着日美公司的退出，商场比例不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈余才能亮眼。

公司打造IDM存储工业链。2017年10月，公司和合肥市工业出资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关协作协议，协作展开工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，现在研发开展顺畅。

2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是出产超大规划集成电路的要害资料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已使用于世界闻名半导体厂商的最早端制作工艺，在16 纳米技能节点完成批量供货，成功打破美、日跨国公司的独占格式，一同还满意了国内厂商28 纳米技能节点的量产需求，填补了我国电子资料职业的空白。

公司与美国嘉柏协作CMP项目，并已于2017年11月取得根除张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度获益本轮晶圆厂扩建大潮，公司事务包含集成电路、LED、光伏等多个范畴，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线掩盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、分散炉、MFC等七大中心品类，下流客户以中芯世界、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存储规划+ FPGA

公司是国内的存储芯片规划龙头，公司的布局包含收买山东华芯持有的西安华芯51%股权，算计持股增至76%，完成跻身国内存储器规划根除队伍的方针。现在，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%)：红外芯片龙头

作为国内仅有把握二类超晶格焦平面探测器技能的厂商，高德红外已研发成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白范畴完成新的打破。一同，大批量、低成本中心器材的民用范畴推行、使用，也奠定了我国制作红外芯片在国内甚至世界上红外职业的竞赛位置。

Ⅳ 芯片技能职业上市公司有哪些

综艺股份（600770）：

公司参股49％的北京神州龙芯集成电路规划有限公司(和中科院计算技能研讨所于02年8月一同树立，注册本钱1亿元)，从事开发、出售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长时间依靠国外CPU产品的无"芯"的前史。

世界排名第五的集成电路出产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的出产和全球出售权。现在龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的规划，具有杰出的节能、高安全性等优势。

大唐电信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真实龙头，具有EMV卡芯片自主规划才能，具有彻底的知识产权，芯片产品取得EMV认证的开展至少抢先国内竞赛对手1.5年。因而，一旦国内EMV卡大规划搬迁发动，公司将最早获益，并有望随商场一同爆发性增加，然后推进公司业绩增加超出预期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司一同组成的专业集成电路规划公司，同方微电子首要从事集成电路芯片的规划、开发和出售，并供给体系解决方案。

现在首要产品为智能卡芯片及配套体系，包含非触摸式存储卡芯片、触摸和非触摸的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科（600608）：

公司控股70.31％子公司姑苏国芯科技有限公司是我国信息工业部与摩托罗拉公司在我国协作的结晶，承受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技能及其SoC规划办法;以高起点树立姑苏国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的根底上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；树立了以C*Core?为中心的C*SoC100/200/300规划渠道；并取得多项国家专利和软件著作权。

Ⅳ 微电子芯片企业股有哪些呢

综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科等。

1、综艺股份

综艺集团创建于1987年，起步于南通市通州区黄金村。集团建立20多年来，制订了逾越竞赛的蓝海开展战略，以股权出资为桥梁。

无能为力切入具有自主知识产权和中心竞赛力的高新技能工业，有计划地坚定向现代化的高科技出资控股企业转型，打造成功了以信息科技工业为主线的高科技工业链，完结了以新动力为龙头、信息工业和股权出资为两翼的工业布局。

2、大唐电信

大唐电信科技股份有限公司是电信科学技能研讨院（大唐电信科技工业集团）控股的的高科技企业，公司于1998年在北京注册建立，同年10月，“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。

3、同方股份

同方股份有限公司姓名取自清华大学清华园最早的修建、旧日用作祭祀孔子的当地—同方部。

公司首要从事资讯科技(资讯体系、电脑体系、宽带通讯)、动力与环境(人工环境、动力环境、修建环境、生态环境)两大工业。同方股份在1997年建立，并在同年于上海证券买卖所上市。2006年，公司更名为“同方股份有限公司”。

4、ST沪科

ST沪科是上海宽频科技股份有限公司选用揭露征集办法树立的股份有限公司，1992年3月27日在上海证券买卖所上市买卖。首要对高新技能工业出资，实业出资，出资办理，技能服务，技能培训等。

5、张江高科

张江高科技园区，被誉为我国硅谷。建立于1992年7月，坐落上海浦东新区中南部，是我国国家级高新技能园区，与陆家嘴、金桥和外高桥开发区同为上海浦东新区四个要点开发区域。

Ⅵ 股票的问题

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Ⅶ A股商场上有关电子芯片技能开发的股票有哪些

电子芯片开发概念股：

1、综艺股份（600770），2002年8月，公司出资4900万元与我国科学院计算机研讨所等科研开发组织一同出资建立北京神州龙芯集成电路规划有限公司，并持股49％成为根除大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路规划有限公司成功开宣布国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手建议的“龙芯联盟”正式建立； 2003年12月20日，中科院宣告将在04年6月研发出“实践性能与英特尔飞跃4CPU水平适当的“龙芯2号”。

2、大唐电信（600198），大股东大唐集团开发的TD-SCDMA规范成为世界第三代移动通讯三大规范之一，在现在整个电信职业面对重组和打破的远景下，大唐电信面对着新一轮开展机会。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司首要的赢利来历，奉献的赢利已占到主营赢利的52%，2002年该公司就完成净赢利3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为我国移动和我国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯世界等一同开发的手机中心芯片渠道将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量出产，在现在手机用户很多增加以及未来3G手机芯片等方面开展远景宽广。大唐微电子技能有限公司2003年出售额达到了6.2亿元，与2002年相比增加了199.0%，成为2003年我国集成电路规划业的一个亮点

3、清华同方（600100），公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研讨所的雄厚技能根底，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的规划、研发及工业化，在数字芯片方面具有的技能优势也适当显着，和大唐微电子一同入选为第二代居民身份证芯片的规划厂商。

4、上海科技（600608），公司经过控股子公司江苏意源科技有限公司相继出资树立了姑苏国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技能有限公司、无锡国家集成电路规划基地有限公司等。其间，姑苏国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技能。

2003年2月26日，我国首个彻底具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技能鉴定。担任“汉芯一号”研发的上海交大芯片与体系研讨中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳承受记者采访时说：“32位DSP是交大研讨中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研讨中心开发，交大创奇担任工业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业很多定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。

Ⅷ 请问北京龙芯中科技能有限公司 和北京神州龙芯集成电路规划有限公司到底是什么联系

两家公司仅有的联系便是都跟中科院计算所有点联系 制作的产品应该说是相似的 除了这两点 从运营到人员到本钱 没有任何联系