专心于高性能半导体(512480)芯片规划的创业板(159915)公司圣邦股份(300661)（300661.SZ）推出上市后首单财物重组。

据了解，此次圣邦股份(300661)拟以发行股份及付出现金的方法收买钰大半导体(512480)南通有限公司（以下简称“钰大半导体(512480)”）71.3%股权，并征集配套资金。买卖完成后，钰大半导体(512480)将成为圣邦股份(300661)全资子公司。

长江商报记者注意到，钰大半导体(512480)与圣邦股份(300661)归于同一职业细分范畴，但产品品类及运用范畴侧重点有所不同。特别是钰大半导体(512480)建立仅两年时刻，就展示了惊人的盈余才能。

财务数据显现，2017年至2019年前三季度，钰大半导体(512480)运营收入由53万元增加至2.01亿元，净利润则别离为0.27万元、2514.33万元、6852.47万元。

值得一提的是，圣邦股份(300661)宣告三大IPO募投项目悉数延期至2021年底。此前公司曾方案IPO募投项目到本年年底到达预期可运用情况，但到本年三季度末，公司IPO募投项目累计出资2.3亿元，出资进展仅为56.4%。

首单重组将全控钰大半导体(512480)

12月22日晚间，圣邦股份(300661)发表重组预案。上市公司拟经过发行股份及付出现金的方法购买银玉泰、麦科通电子等持有的钰大半导体(512480)71.3%股权。一起，上市公司还拟以非揭露发行股份的方法征集配套资金，用于付出本次买卖中的现金对价及本次买卖的相关费用，结余弥补流动资金。

因为此前圣邦股份(300661)现已持有钰大半导体(512480)28.7%股权，本次买卖完成后，上市公司将直接持有标的公司100%股权，完成全资控股。

长江商报记者注意到，这也是圣邦股份(300661)自2017年6月登陆创业板(159915)之后的首单严重财物重组，但此次买卖不构成重组上市及相关买卖。

据了解，钰大半导体(512480)建立于2017年11月20日，专心于模仿芯片的研制与出售，为消费类电子、工业操控、通讯设备、轿车电子等范畴的企业客户供给200余款电源办理类芯片产品。

2018年12月，钰大半导体(512480)施行第三次股权转让，圣邦股份(300661)算计作价1.15亿元受让钰大半导体(512480)1406万元的出资额，对应继续份额为28.7%，成为标的公司第二大股东。

现在，钰大半导体(512480)控股股东为银玉泰，钰大半导体(512480)的实践操控人为GEGAN，彭银为实践操控人的共同行动听。GEGAN经过银玉泰直接持有标的公司约31.73%的股权，彭银直接持有标的公司9%的股权。

尽管建立仅两年，钰大半导体(512480)成绩增加微弱。财务数据显现，2017年至2019年前三季度，钰大半导体(512480)别离完成运营收入53.66万元、1.25亿元、2.01亿元，净利润0.27万元、2514.33万元、6852.47万元。

其间，本年前三季度钰大半导体(512480)营收就已超越上一年全年水平，净利润水平更是上一年全年的2.73倍。

到本年三季度末，钰大半导体(512480)财物总额1.69亿元，负债算计0.25亿元，所有者权益1.45亿元。相较于2017年底时，标的财物总额和净财物别离增加5.82倍、6.45倍。

尽管此次收买买卖作价没有承认，但上一年圣邦股份(300661)入股钰大半导体(512480)时，标的估值到达了4.245亿元，相较于其净财物溢价不少。

圣邦股份(300661)一起提示，本次买卖估计将承认较大金额的商誉，因为标的公司盈余才能遭到多方面要素的影响，从而或许存在较大动摇，假如标的公司未来运营情况未达预期，则存在商誉减值的危险，将对上市公司当年成绩发生较大的晦气影响。

三大IPO募投项目均延期

揭露材料显现，圣邦股份(300661)是一家专心于高性能、高品质模仿集成电路芯片规划及出售的高新技术企业。现在具有16大类1200余款在出售产品，包括信号链和电源办理两大范畴，其产品广泛运用于消费类电子、5G通讯、物联等很多新式抢手范畴。

近年来，圣邦股份(300661)经运营绩增加安稳，本年以来成绩增速更是到达新高。2017年至2019年前三季度，公司别离完成运营收入5.32亿、5.72亿、5.34亿，同比增加17.6%、7.69%、22.74%；净利润别离为0.94亿、1.04亿、1.2亿，同比增加16.33%、10.46%、66.05%。

长江商报记者注意到，此次收买的钰大半导体(512480)与圣邦股份(300661)处于同一职业细分范畴，但产品品类及运用范畴侧重点有所不同。

上市公司以为，买卖完成后，圣邦股份(300661)将与钰大半导体(512480)在现有的供应链、客户资源和出售渠道上构成活跃的互补联系，凭借互相堆集的研制实力和优势位置，完成上市公司事务上的有用整合。一起，经过对公司现有芯片产品品类的扩展，上市公司产品的运用商场将进一步扩展，商场占有率也将进一步增加，从而使公司的品牌影响力得到更广规模的提高。

值得一提的是，同日圣邦股份(300661)还宣告IPO募投项目延期。公告显现，此前圣邦股份(300661)初次揭露发行股票征集资金净额4.47亿元，方案别离用于电源办理类模仿芯片开发及产业化项目、信号链类模仿芯片开发及产业化项目、研制中心建设项目，估计2019年底到达预订可运用情况。

到本年9月30日，上述三大项目别离投入征集资金1.26亿元、0.79亿元、0.25亿元，出资进展别离为76.9看懂股市新闻第二版4%、46.59%、33.35%。累计投入资金2.3亿元，出资进展56.4%。

圣邦股份(300661)方案在募投项目施行主体、出资总额和出资内容不发生改变的情况下，将上述三大募投项目施行期限延期至2021年底。公司以为，本次征集资金出资项目延期，不会对公司当时的生产运营形成严重影响。从久远来看，本次调整将有利于公司更好地运用征集资金，确保项目顺畅、高质量地施行，有助于公司久远健康发展。