6月19日晚间，成都高新开展股份有限公司发表重磅公告，公司及全资子公司成都倍特建造开发有限公司(以下简称“倍特开发”)拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)股权及其上层股东权益。买卖完结后，公司以直接和直接方法操控成都森未科技有限公司69.401%的股权，获得森未科技操控权，一起，高新开展将以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(以下简称“芯未半导体”)98%的股权，获得芯未半导体操控权。通过上述买卖，高新开展将具有功率半导体IGBT的研制及规划才能，主营事务将会添加功率半导体规划与出售等事务，公司将正式进入功率半导体职业。

公告显现，在国家出台系列方针支撑半导体工业开展以及国民经济开展的大布景下，以IGBT为代表的功率半导体职业商场迎来了宽广的开展前景。从上市公司状况来看，通过多年开展，高新开展的主营事务逐步会集到修建施工和才智城市建造、运营及相关服务事务。公司拟收买在IGBT芯片规划范畴具有较强技能实力的森未科技，并以此为关键，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，建立新主业方向，环绕相关工业进一步投入，在呼应国家工业战略布局的一起，参加并共享相关工业开展的盈余，促进公司高质量开展，拓宽公司盈余增长点。

据了解，森未科技主营事务为IGBT等功率半导体器材规划、开发与出售，现在运营形式为Fabless(无晶圆厂规划公司)，首要担任IGBT芯片规划，封装、出产均由代工。森未科技具有较强的功率半导体规划及研制才能，已完结中低压(600-1700V)全系列沟槽栅和场截止技能IGBT芯片的自主开发，产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电及储能商场。

值得注意的是，高新开展购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为条件。芯未半导体系森未科技和GT公司建立的合资公司，系依照森未科技的开展思路定位功率半导体器材及组件特征产线建造，首要包含8英寸分立器材反面局域工艺线(兼容12寸)和高牢靠分立器材集成组件出产线。现在，产线尚在建造中。森未科技联合芯未半导体的开展，将让森未科技运营形式从Fabless转变为Fab-lite(轻晶圆厂的集成电路企业运营形式)，兼具IGBT芯片规划，封装、出产才能。

本次买卖完结今后，高新开展将正式进入半导体职业。“跟着公司在功率半导体范畴的不断投入，公司将从传统修建施工企业转变为半导体研制、制作、出售企业，开展为具有高技能门槛、高盈余水平、高财物质量特征的高新技能企业。”高新开展表明道。