《科创板日报》（上海，郑远方），据外媒征引知情人士音讯称，格芯计划在美国进行初次揭露募股，其母公司已在为其预备相关事宜。开端评论后，对格芯的估值约为200亿美元，IPO承销商还未正式确认。上市规划仍还处于前期阶段，详细细节或许发生变化。

格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)出资公司旗下子公司，总部坐落美国加州SantaClara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司规划的芯片。

格芯已与美国国防部协作多年，本年又达到一项新协议。其坐落纽约的Fab8晶圆厂契合美国少许兵器贸易协定（ITAR）和出口管理条例，将运用45nmSOI制程工艺，出产军用晶片，估计2023年开端交给。

依据商场研究机构Trendforce最新数据显现，本年第一季度格芯的商场排名从上一年第三跌至第四，营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%，更是远不及商场龙头台积电的56%。

全球缺芯布景下各大晶圆厂寻求扩产

台积电上星期刚表明，未来三年将出资1000亿美元进步产能。

格芯此前也已宣告本年将出资14亿美元，下一年或许翻倍出资。这笔14亿美元的1/3来源于格芯顾客筹资，一切资金将均匀分配给其美国、新加坡和德国的工厂，以完成2022年前扩产。估计下一年产值增加20%，2021年增加13%。

别的，格芯或在纽约马耳他建立新厂，但资金很大程度上取决于联邦政府和州政府的补助及鼓励办法，相关办法归于上一年推出的《美国芯片法案》的一部分。

熟练一般情况下，格芯每年用于扩展产能的开销为7亿美元。尽管格芯CEO日前在承受采访时表明，IPO估计时刻“始终是2022年”，但外界以为，此举大幅出资有望令IPO时程前至本年末或下一年上半年。