~在电路解决方案中添加业界先进的热电耦合在线剖析功用，可对杂乱的热问题进行快速仿真~

全球闻名半导体制造商ROHM（总部坐落日本京都）面向轿车和工业设备等电子电路规划者和体系规划者，在ROHM官上公开了一款在线仿真东西“ROHMSolutionSimulator”，运用该仿真东西能够在电路解决方案上一起验证功率元器材（功率半导体）和驱动IC等，此次又在该东西中新增了热剖析功用。?

“ROHMSolutionSimulator”是在ROHM官上供给的一款免费电子电路仿真东西，可支撑广泛的仿真运用，包含从元器材选型和元器材独自验证到体系级的运转验证。运用该东西，能够经过挨近用户实践环境的电路解决方案，轻松且高精度地对ROHM供给的SiC元器材等功率半导体、驱动和电源等运用范畴的各种IC、以及分流电阻器等无源器材进行一起验证，然后可大大减缩用户的运用开发工时，因而得到了用户的高度好评。?

此次新增的热剖析功用，安装在简单产生热问题的运用或设备的电路解决方案中，适用于搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器（无内燃机的电动轿车专用加热器）、DC/DC转换器IC和LED驱动器IC等的电子电路规划。在功率半导体和IC以及无源器材相结合的电路解决方案中，添加业界先进的能够在线进行热电耦合剖析的功用*1。运用该功用不只能够对运用运转时的半导体芯片温度（结温）进行仿真，还能够对引脚温度和电路板上元器材的热搅扰进行仿真，以往需求一天才干完结的热剖析仿真作业，现在10分钟以内即可完结（不到以往所需时刻的1/100）。以往，设备各部分的温度需求在产品试制后经过实测进行承认，现在，在产品试制前即可快速且简洁地进行承认，因而，该功用十分有助于削减试制后的返工，削减存在热问题的运用产品的开发工时。

而且，该仿真东西仅需在ROHM官上注册为用户即可运用。此外，在下列的ROHMSolutionSimulator页面中，不只有用户拜访仿真东西的进口，还发布了用户运用仿真东西时所需的文档和视频。ROHMSolutionSimulator页面：rohm/solution-simulator

未来，ROHM将以新开发的SiC元器材为中心，持续在支撑“ROHMSolutionSimulator”的更多电路解决方案中添加热剖析功用，为进一步削减运用产品的开发工时和防备问题的产生贡献力量。

＜布景＞

不只在轿车和工业设备范畴，简直在所有的运用开发过程中，都会充分运用仿真来削减开发工时。在电子电路板的规划过程中也是相同，仿真能够削减部件选型所需的时刻和精力，在实机验证之前清晰问题所在，然后能够明显削减电路板试制和评价相关的工时。

ROHM面向轿车和工业设备范畴，致力于开发能够更大程度地发挥出供给大功率的功率半导体和驱动功率半导体的IC功用的运用电路，并供给相应的支撑，在2020年发布了能够一起验证功率半导体和IC等产品的“ROHMSolutionSimulator”。该东西不只是免费的，而且精度高且易用，遭到用户广泛好评。许多用户期望在对电路作业进行仿真的一起能够进行温度仿真，为了满意该需求，此次新增了热剖析功用。

＜热剖析功用概述＞

电子电路板有多个影响散热功用的参数（层数、面积等）。“ROHMSolutionSimulator”的热剖析功用，是运用热流体剖析东西对从实践电路板核算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便能够经过电路仿真东西进行热剖析，然后进行电和热的耦合剖析。运用该功用不只能够对运用运转时会产生变化的半导体芯片温度（结温）进行仿真，还能够对引脚温度和电路板上的元器材和模块内芯片的热搅扰进行仿真，以往需求一天才干完结的热剖析仿真作业，现在10分钟以内即可完结（不到以往所需时刻的1/100）。

此次，作为第一波，在搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器（无内燃机的电动轿车专用加热器）、DC/DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”和LED驱动器IC“BD18337EFV-M”、“BD18347EFV-M”等的仿真电路中新增的热剖析功用。关于在规划电路时简单产生热问题的运用和设备来说，能够在产品试制前经过仿真快速承认设备各部分的温度，然后有助于削减运用的开发工时。

运用热剖析功用可完结的作业（概况）

支撑热剖析功用的电路解决方案和一览表（到发稿时）

＜ROHMSolutionSimulator的特色＞

“ROHMSolutionSimulator”是一款业界可贵的能够一起验证功率半导体、IC和无源器材的免费在线仿真东西。该仿真东西具有以下特色，能够削减电子电路规划者和体系规划者的运用开发工时。

1.可经过挨近运用环境的电路解决方案，一起验证功率半导体和IC

运用“ROHMSolutionSimulator”，能够经过挨近实践运用环境的电路解决方案，轻松且高精度地对ROHM的SiC元器材和IGBT等功率半导体、驱动IC和电源IC等各种IC、分流电阻器等无源器材进行验证。能够对包含外围电路在内的、单个元器材无法承认的特性进行仿真。

2.仿真数据能够植入到用户自己的开发环境

“ROHMSolutionSimulator”选用SiemensEDA推出的仿真渠道“PartQuest”开发而成，该公司是电子规划自动化软件职业的巨子，在轿车职业和工业设备职业具有骄人的成绩。现有的PartQuest用户或新注册PartQuest账户的用户能够将“ROHMSolutionSimulator”中履行的仿真数据导入自己的PartQuest环境（作业区），在更挨近实践运用的体系电路上进行验证，也能够自定义验证。

＜关于ROHMSolutionSimulator页面＞

只需求拜访下面的ROHM官上的“ROHMSolutionSimulator”页面，并进行用户注册，即可轻松运用ROHMSolutionSimulator。别的，ROHM官上还发布了运用ROHMSolutionSimulator时所需的文档和视频。ROHMSolutionSimulator页面：rohm/solution-simulator

＜关于SiemensEDA公司供给的PartQuest＞

PartQuest是一种云核算软件即服务（SaaS），由在轿车和工业设备职业具有骄人成绩的电子规划自动化软件职业巨子SiemensEDA供给。PartQuest可为构建归纳电路板规划库环境供给各种信息，其环境的一部分（即PartQuestExplore）能够履行最新的多域仿真，而且支撑从IE浏览器拜访，因而用户能够随时随地像在公司相同用自己的电脑运转环境进行剖析。此外，它还支撑加密的VHDL/AMS和SPICE模型，能够导入SiemensEDA的PCB规划环境（Xpedition系列）中。

*如欲进一步了解本文涉及到的Siemens商标（如PartQuest和Xpedition）清单，请点击这儿。

＜术语说明＞

*1)耦合剖析

考虑了电、热、流场等两种或多种不同影响要素的穿插效果和相互影响，并对稳态和瞬态进行核算的一种剖析办法。