“封测厂现已跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都初步告急了，人们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电(TSM.US)的余振华面临媒体如是说。

余振华是1994年就参加台积电的元老级人物，是蒋尚义从前的部属，仍是台积电后摩尔定律年代的功臣。

01台积电要做先进封装

2011年，重出江湖的张忠谋在第三季度法说会上宣告，台积电将会做先进封装，为此张忠谋请回了现已退休的蒋尚义从头掌舵研制，而具体任务落在了余振华的肩上。

晶圆代工老迈要做封装的音讯迅速传播，整个半导体资料(512480)工业都陷入了喧嚣的商议中，其间日月光被推到了风口浪尖上，由于它不仅是全球榜首大封测厂，還是台积电的供货商。

在台积电的法说会刚结束的第三天，恰好是日月光的法说会，日月光财政长董宏思一再被逼问怎么看待台积电进军封装范畴，董宏思先是无法的确认了工作事实，然后再言语一转，表达这种技能只会被用在极少数的特定高端产品中，影响有限。

这话触怒了担任先进封装研制的余振华，后者立刻反击道：“今后悉数高阶产品都会用，出售市场很大”，这话现在看来如同是一致，但在其时却引起轩然大波，由于它榜首次将台积电与封测厂旗号鲜亮的对立了起来。

后来余振华又在SEMICON台湾地区的讲演中，大谈台积电的先进封装，一位封测界的从业人员对余振华的讲演内容解读为：“他的意思是：你们都完了，只余下我。台积电要制服全世界。”

矽品的研制副总裁马光华甚至在讲演当场提问余振华：“你这样说，对错人们整体没有工作了？”现场气氛瞬间冻住到了冰点。

不管外界怎么谴责，台积电要做先进封装的决定是不变的。事实上在法说会之前的几个月，台积电就现已在最新版别规划指引中，将3DIC封装和硅中介层给客户选用。只待将来技能老练，完成全方位替换。为了发展CoWoS技能，张忠谋特意拨给了余振华400名研制工程师。

有时分愿望是夸姣的，实际是很严酷的，先进封装是座大山，霸占技能仅仅撼动它的榜首步，有客户甘愿用才算成功。

02拿下先进封装的天王山

在余振华两年多的尽力之下，台积电总算开发出了CoWoS技能，但落实到产品上，只需一家企业甘愿下单，这个企业便是Xilinx，其他的客户都觉得太贵。Xilinx的高端FPGA芯片单价高，寻求功能，所以甘愿运用这项技能，而其它客户需求的是性价比产品，特别是潜在客户苹果。

其时台积电一心想拿下苹果的订单，在抢夺A6订单的时分，三星在3DIC封装技能上略胜一筹，终究A6订单花落三星，这或许是促进台积电拿下先进封装的诱因之一。

眼看台积电功德圆满，但CoWoS封装的价格高出客户猜测的5倍，这不得不让张忠谋感到惆怅。遽然一天，蒋尚义冲进了张忠谋的办公室，奉告张忠谋余振华挖到了一个大金矿。

年近七旬的蒋尚义之所以如此激动，是由于余振华考虑出了一种精简的规划，能够将CoWoS结构尽量简化，并且价格压低到本来的五分之一，这种技能便是后来的InFO技能。

自此，台积电的先进封装分红了两部分，更为经济发展的InFO封装技能，成为手机客户运用的首选，这项封装技能也成为台积电吃下苹果订单的要害之一。而专注于高阶客户出售市场的CoWoS封装技能也由于人工智能(161631)的发展，迎来归于自己的黎明。

2017年，打败世界棋王的高科技产品AlphaGo，其运用的人工智能(161631)芯片TPU2.0，便是台积电的CoWoS封装技能；后来，英特尔与Facebook要应战英伟达在深度学习上的独占位置，协作推出的Nervana类神经络处理器，相同运用的是CoWoS封装。

不知不觉中，CoWoS封装如同已成为人工智能(161631)的标配。

03后摩尔定律年代

时刻来到了2020年，台积电的5nm已完成量产，十年前余振华谈到的摩尔定律的极限正在成为实际。依据美国乔治城大学安全与新式技能中心(CSET)的查询，在曩昔3代芯片中，台积电的晶粒平均价格都大幅下滑，但是到了5nm，单颗芯片的制作价格不降反升，比前一代多出了5美元，摩尔定律失效就在眼前。

而先进封装成为了提高芯片算力，下降芯片平均价格的一大利器。台积电董事长刘德音上一年(2020年)发布表达，微缩加3DIC技能，将来能让每单位运算密度每2年生长2倍。

经过将近十年的发展，台积电已是高阶高密度扇出型晶圆级封装的要害领导者之一。为坚持出售市场的龙头位置，2020年台积电宣告本钱开销上看170亿美元，其间有10%将用于先进封装。1月14日，台积电发布2021年的本钱开销到达250亿~280亿美元，其间约10%将被用于先进封装技能量产需求。

巨额资金投入之下，是一座座封测厂的拨地而起。依据媒体的报导，台积电上一年就初步在我国台湾省苗栗县，树立一个新的高端IC封装和测验工厂，估量本年5月竣工。此外，最近又有音讯传出，台积电方案在日本树立先进的封测厂，估量在2025年完工。

04封测厂如火如荼

台积电做封装，有着得天独厚的条件。假设台积电做先进封装失利了，只需再生产一片晶圆给客户即可，试错时机大，容错率高，而封测厂则不同，封测厂做坏一片晶圆，要依照市价去补偿，动则一片就要上万美元。

但无论怎么，传统的封装现已走到了拐点，先进封装代表将来。为了狙击台积电，也为了能够在3DIC封装占有一席之地，2012年初步，封测双雄日月光与矽品纷繁布局先进封测。

矽品在中科申请了5公顷的用地，方案作为首座3DIC封装和铜柱凸块等先进封装的制作用地。日月光发动回台出资方案，其出资7亿美元，针对坐落高雄楠梓加工区的第二期新厂进行扩建，重心确定高端手机芯片所需求的覆晶封装、植晶凸块、3DIC的先进封测产能。

在技能上，日月光更看好芯片异质整合行情趋势所带来的SiP(体系级风装)商机，并经过不断加码取得了丰盛的效果，2019年日月光的总营收25亿美元，其间SiP贡献了2.3亿美元，SiP所带来的营收超出猜测1.3亿美元。

而矽品，则较为弯曲。

2015年，日月光发布宣告，溢价34%收买矽品25%的股权，收买金额高达350亿新台币，这意味着两大封测巨子进入整合期，随后日月光曲折用了一年多时刻与矽品就全资收买达到一致。后来，进入2020年，这项收买还在审阅经过中，矽品将大陆的分公司卖给了某奇特大厂。

05中芯世界(00981)与长电结盟

台积电的封装之路始于2008年末，其时台积电成立了导线与封装技能整合部分，听说张忠谋开始选定的是梁孟松来研究先进封装，以求逾越摩尔定律的极限。但与先进制程比较，封装是个冷板凳，短时刻内也不会挣钱，所以梁孟松拂袖而去，这才有了蒋尚义和余振华的组合。

与梁孟松不同的是，蒋尚义以为，当集成电路做到极致的时分，就应该反过来研究整个体系，跟着将来先进制程前进愈来愈缓慢，封装和电路板会成为限制整个体系的瓶颈，所以先进封装一往无前。有了先进封装就能够让整个体系的架构产生完全的改动，工程师不再寻求把芯片越做越小，而是把大的芯片分红小的芯片再从头组合。

2017年，梁孟松入职中芯世界(00981)，在随后的两年多时刻里，为中芯世界(00981)带来了先进制程，不过进入2020年，世界形势波谲云诡，先进制程还能否再次往前，成为一个问题。

此刻，蒋尚义重回中芯世界(00981)，能够赋予中芯世界(00981)除了先进制程之外，从先进封装技能和小芯片范畴的技能支持，也有助于帮忙中芯世界(00981)摆脱困境。

事实上，中芯世界(00981)也看到了先进封装的远景。2016年，中芯世界(00981)经过旗下的全资子公司芯电上海，以人民币26.55亿元的价格入股长电科技(600584)，再加上之前收买星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技(600584)的股权，中芯世界(00981)成为长电科技(600584)单一最大股东。后来，跟着2018年大基金的入股，中芯世界(00981)才让贤。

图片来历：方正证券(601901)

中芯世界(00981)与长电科技(600584)的战略协作，从工业链视点看来，能够让国产芯尽量躲避供应链危险，加速国产代替，在技能方面中芯世界(00981)和长电科技(600584)作为Foundry和OSAT的行业龙头，能够更好的协作，让先进制作与先进封测愈加严密的相互协作，然后打破国产芯的技能极限。

总结

匆忙忙忙，时刻跨入了21世纪的第三个十年。在上一个十年里，台积电引领全球半导体资料(512480)奔向摩尔定律的极限，但也认识到了摩尔定律的限制，所以十年磨一剑，从先进封装下手，欲再次应战算力的极限。

而封测厂也不甘示弱，在技能上不断移风易俗，出售市场上不断攻城略地，大陆企业相同一点点不敢松懈下来，一场关于先机封装的竞技赛现已拉开帷幕，在这个赛场之上，谁将执半导体资料(512480)工业下一个十年的盟主，还需拭目而待。