科技巨子苹果公司现在希望削减对高通的依托，100美出资美股并与台积电树立更严密地协作关系。

四位了解此事的人士奉告《日经亚洲》，苹果方案从2023年起运用台积电的4纳米工艺为iPhone出产定制的5G调制解调器(基带)芯片。现在，苹果正在运用台积电5纳米工艺来测验芯片，然后再运用4纳米工艺进行大规模出产，商业化要到2023年才干完成。

他们弥补称，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的弥补。两位知情人士说，100美出资美股苹果还在为基带开发自己的电源管理芯片。除此以外，苹果还将在2022年下半年将台积电的4纳米工艺用于iPhone处理器的出产。

《日经亚洲》7月报导称，下一年发布的新款iPad可能是苹果第一款运用台积电最先进的3纳米工艺的设备。据台积电的说法，与5纳米技术比较，其3纳米工艺可将功能提高10%至15%的一起，将功耗下降25%至30%。多个消息来源称，3纳米技术最快将在2023年用于iPhone处理器。

在苹果公司的组件战略中，台积电一向是其严重的协作伙伴，是iPhone处理器和Mac的M1处理器的唯一出产商。一位知情人士奉告《日经亚洲》，100美出资美股台积电旗下有数百名工程师驻扎在美国加州的库比蒂诺，以支撑苹果的芯片开发进程。

与高通分手

在最新的iPhone13系列中，苹果运用的是高通的骁龙X605G基带芯片。这两家美国公司在2019年和解了长年累月的专利官司。除了节省支交给高通的花费外，100美出资美股苹果开发自己的基带将为其整合组件铺平道路。这将使苹果对其硬件集成才能有更多的操作，并提高处理器的功率。

近几年以来，苹果一向企图削减对高通的依托，以取得对严重半导体资料(512480)组件的更多操作权。高通最近也证明，其iPhone基带订单的比例将在2023年降至约20%。

基带芯片是决议计划通话质量和数据传输速度的要害部件，该范畴长期以来一向由高通主导，100美出资美股高通在这一范畴具有很多专利，树立起了一个巨大的技术壁垒。

(图源：高通官方推特)

英特尔自2016年初步与高通共同为苹果供给调制解调器芯片，100美出资美股但在2019年退出智专家机调制解调器芯片开发范畴，并将这项事务出售给苹果。

尽管苹果运用自主研制的A系列移动处理器现已超越10年，但开发基带芯片应战依然不小。由于这种芯片必定支撑悉数的旧版通讯协议——从2G、3G和4G到最新的5G规范。