跟着消费商场逐渐复苏，要害芯片的代工需求热度持续发酵，上游晶圆代工企业的产能持续爆满。调研组织集邦咨询的最新数据显现，2021年榜首季度全球晶圆代工商场产能持续处于求过于供状况，估量前十大晶圆代工业者总营收增幅达20%。

榜首财经了解到，从现在的晶圆制作产能来看，全球约四分之三的芯片出产会集在东亚区域，尤以台积电和三星为中心。但从美国半导体公司最新的投产方案来看，强化半导体制作环节现已成为未来趋势。

扩产！扩产！

“各项半导体终端需求仍然微弱，加上车用半导体需求吃紧，导致晶圆代工各制程产能八成难求的市况下，交给周期延伸。”集邦咨询剖析师乔安对记者表明，扩产成为处理产能问题的最直接办法。

可以看到，从3月下旬开端，从百亿美元到千亿美元，涌入晶圆制作的资金数量也在不断添加。

以美国企业为例，3月24日清晨，英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)宣告了多项扩产方案，一方面拟在美国亚利桑那州出资约200亿美元新建两座晶圆厂，另一方面英特尔期望成为晶圆代工的首要提供商，还方案年内宣告在美国、欧洲以及世界其他地方的下一阶段产能扩张方案。

在剖析组织看来，这是美国芯片企业在高端晶圆制作环节上加大投入的重要信号。

2月，美国总统拜登签署了一项行政命令，对半导体、电动汽车大容量电池、稀土矿藏和药品的供应链进行为期100天的检查。一起寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制作业的开展。

早在上一年6月，美国参议院就提出两项新法案，分别为《为半导体出产发明有用鼓励办法法案》和《美国晶圆代工业法案》，以促进美国半导体工业的现代化进程。

现在，英特尔坐落亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是其在美国最大的制作工厂，加上新投建的两个工厂，该区域将成为全球巨型工厂的代表。除了英特尔外，在上一年6月，另一家美国晶圆代工大厂格芯也宣告取得美国纽约州邻近66英亩(约26.7公顷)的土地，对其Fab8晶圆厂进行扩建。

在最新的出资方案中，格芯表明，还将出资14亿美元以进步其在美国、新加坡和德国的三家晶圆代工厂产能。格芯CEO托马斯·柯斐德(ThomasCaulfield)表明，该笔资金将在2022年前投入使用，以添加出产12~90nm的芯片产能。

依照营收排名，格芯为全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星电子。而在晶圆扩产的追逐赛上，台积电和三星显得更为急进。

4月1日，有音讯称，台积电总裁魏哲家在最新发布的内部信中写道，“将在未来三年出资1000亿美元来添加产能，而且支撑高端制程技能的研制。”

魏哲家表明，虽然台积电尽力添加产能，在曩昔12个月傍边让产能利用率超越100%运转，可是依旧无法彻底满意一切客户的需求。现在台积电现已开端招募很多新职工、购买土地和设备，以及在全球不同区域开端制作新的厂房。关于台积电在美新建工厂方案，有职工本年初告知榜首财经，公司现已开端招兵买马，假如机遇适宜，下半年就会有职工曩昔。

三星则早在上一年就敞开了产能扩张方案。据悉，三星晶圆代工业务部针对旗下的8英寸晶圆厂进行了自动化扩建出资以进步出产功率。三星估量，假如要在一切8英寸晶圆厂中导入自动化运输设备，或许需求万亿韩元投入。

此外，值得注意的是，韩国政府现在已同意韩国第二大芯片厂SK海力士的120兆韩元(约合1060亿美元)出资方案。该园区估量将于本年第四季度破土动工，榜首座制作厂将于2025年竣工，建造完成后，该园区的每月产能将到达80万片。

我国企业加速产能布局

在业界看来，全球头部晶圆代工厂商的扩产可以缓解必定的产能压力，但长时间来看，高端芯片的制作产能仍然紧缺。

紫光集团联席总裁陈南翔在一场会议上表明，到2030年，全球集成电路工业规划有望到达1万亿美元，以2020年为基数，2030年产能需到达2~2.6倍才干满意需求的开展，2026年产能则需翻倍。

中芯世界联合CEO赵水兵也在最新发布的财报中表明，现在职业对老练制程的需求仍然微弱，“估量公司老练产能将持续满载。为了满意客户需求，公司估量本年本钱开支为43亿美元，其间大部分用于老练工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其他。”

中芯世界董事长周子学表明，2021年的要点作业是，在持续坚持依法合规运营的前提下，持续与供货商、客户及相关政府部门严密协作、活跃交流，推动出口答应请求作业，尽最大尽力保证运营连续性；一起，争夺赶快扩大产能，满意客户需求。

国泰君安世界称，此前，中芯世界与ASML公司签订了12亿美元的订单。虽然并不是高端的EUV光刻机，但DUV光刻机至少可以满意现在老练制程芯片的需求，扩大中芯的产能。此外，中芯宣告与深圳市政府签署协作结构协议，出资153亿元人民币建造一座要点出产28nm及以上的圆晶工厂，方针月产4万片12英寸晶圆，方案2022年投入使用。而2020年投入500亿元于北京建立的中芯京城项目估量将于2024年竣工，方针月产10万片12英寸晶圆。

从晶圆工厂的投建速度来看，自2017年以来，我国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为我国独资工厂，其他为外资独资工厂。我国大陆具有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建造项目，现在有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建造或方案中，其间300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。

芯谋研讨首席剖析师顾文军对榜首财经表明，半导体是周期性工业，产能紧缺或许在下一年得到缓解，后年部分工艺及产品或许呈现产能相对过剩，但长时间来看，我国半导体的产能供需缺口仍然很大。

“假如不活跃扩产，至2025年国内产能缺口将拉大到至少相当于8个中芯世界的产能。”顾文军说。

他以为，晶圆代工产能缺乏限制了我国芯片规划工业的增速。2020年，坐落我国大陆的晶圆代工产能折合8英寸晶圆约150万片/月，而我国芯片规划企业的悉数产能需求折合8英寸晶圆到达200万片/月，缺口到达50万片/月。经过盯梢国内晶圆制作项目的建造状况和预期，芯谋研讨估量，到2025年这一缺口将持续增大。

我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明则在一场论坛中表明，我国半导体制作业的开展面临着政治、工业两方面的壁垒，以及精细图形技能、新资料、进步良率三大工艺应战。对此，我国芯片制作业应从开展特征工艺、先进封装、体系架构三方面寻求开展时机，建造公共技能渠道，以完成产学研协同立异。

吴汉明以为，后摩尔年代，资料方面的打破将成为芯片功能进一步跃升的时机。默克我国总裁兼电子科技我国区董事总经理安高博(AllanGabor)也对榜首财经表明：“从需求量而言，我国大陆是全球增加最快的半导体资料商场。未来需求资料范畴的立异和打破，协助摩尔定律持续推动。”

此外，吴汉明以为，建造本乡可控的老练制程产线，比寻求进口的高端制程产品更有含义，“比较彻底进口的7nm，本乡可控的55nm含义更大”。