格隆汇5月18日丨德明利承受组织调研时表明，公司已于上一年完结光芯片事务分拆，现在公司持股15%的深圳市嘉敏利光电有限公司，首要从事高速光通讯芯片的研制和产业化使用，仍处于产业化使用探究阶段。触控芯片一直在出货，但事务规划占比较小。公司现在在建的存储器智能制作项目，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化晋级，以扩展公司出产经营规划，进步公司存储产品先进制作水平，进步公司在存储职业的领先地位。项目拟使用中厨大厦改造装饰建造eMMC产品线及研制中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量出产阶段，到时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩大。