经济进入转型升级后谁受益中富金石？
大消费？云计算？半导体？
带你深入挖掘行业背后投资机会
今日导读
A股的半导体、芯片行业个股中富金石，市场给予了很高的预期，业绩大多也处于较高增长状态，但业绩的增长赶不上股价的增长，相关个股大多处于较高的估值，尤其是在中兴事件以来，市场预期此次事件之后国家会给半导体行业更多的扶持政策，相关个股遭到大幅炒作。
但是A股市场上目前依然存在这样一只估值仅20多倍的半导体行业股票，它就是——华天科技。下面让我们来看看这是一家怎样的公司。
边际小编，
估值仅20多倍的半导体行业股票，市场上真的存在这样的股票吗？
回答：对呢，不仅如此，公司所处行业未来前景广阔，且股价位置低，确定性也较高，想知道是哪家公司就继续看吧！
1、国内半导体封测行业龙头
我们知道，半导体产业主要分为设计、制造和封测，不管是技术要求还是利润水平，三大步骤的排名都是设计>制造>封测，封测处于技术要求、利润水平的最低端，但也正是因为技术要求低，中国半导体产业目前在国际上最说得上话的，也就属封测行业了，全球的趋势也是半导体封测在向中国转移。而华天科技，就是国内这三大半导体封测行业龙头之一。
华天科技2017年收入全球封测企业排名第6，国内排名第2，既有传统封装技术也有先进封装技术（先进封装技术为未来封装业发展趋势）。
2、高行业壁垒铸就公司护城河
半导体封测行业具有资金壁垒+技术壁垒+人才储备+验证时间四大壁垒。
资金壁垒：封测所需机器设备大部分需要从国外进口，资金需求量较大。
技术壁垒：半导体封测属于技术密集型行业，需要持续创新，因此需要持续的经验累积。
人才壁垒：封测行业对专业技术人才要求较高，需要长时间工作经验累积。
验证时间：在与客户开展合作之前，客户会对公司进行严格的认证，认证时间一般在半年以上，甚至长达两年。
因为行业壁垒较高，因此国内封测行业的蛋糕将主要由三大封测行业龙头瓜分，下面将从三个方面分别进行分析，主要是国内封测行业蛋糕有多大、这个蛋糕将有多少由三大龙头瓜分、以及三大龙头的横向对比，通过这三个方面的分析，我们就能全面了解华天科技在行业里所处的竞争地位以及未来潜力。
3、国内封测行业蛋糕有多大
首先我们来看一下全球封测市场，根据Yole对历年封测行业产值统计，除2014年行业激增导致2015年市场略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长，预计2018年继续保持个位数同比增长。
国内封测行业增速远高于海外。根据中国半导体行业协会数据，2017年中国集成电路产业封测业销售额达1889.7亿元，同比增长20.8%，预计2018年增速为19.6%。
中国半导体封测行业全球市占率2017年达到55%，产业重心明显由海外向国内转移。
中国大陆2017-2020年将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。而美国和台湾均未达到大陆地区新增晶圆厂房数量的一半，国内封测厂有望受益于半导体制造的转移，迎来快速发展周期。
4、封测行业蛋糕将有多少由三巨头瓜分
2017年，中国三大封测企业收入占行业比为19.7%，封测行业国内集中度远低于国外，目前各个行业马太效应明显，封测业也不例外，未来三大封测行业市占率将进一步提升。
5、国内三大封测龙头的横向对比
目前，国内封测企业收入成长迅速，产能扩张导致资本支出较大，净利率相较国际同行较低。
但华天科技是国内封测企业净利率最高的公司，主要原因是华天科技管理最为优秀，2017年毛利率、净利率分别为17.5%、7.1%中富金石；通富微电紧随其后，2017年毛利率、净利率分别为14.1%、1.9%；长电科技受制于星科金鹏的财务负担，毛利率、净利率仅为11.5%、1.4%。
三大封测企业横向对比：
华天科技治理优秀，分三地布局，分别覆盖低端、中高端以及先进封装客户。天水以传统封装为主，扩大规模；西安的QFN和BGA产线持续上量，昆山是公司发展重点，实现公司先进封装技术的战略储备，未来的增速也将最快。
在技术方面，未来先进封装是封装产业的发展趋势。在技术储备上，中国三大龙头封测企业都拥有先进封装产能，但长电的先进封装优势最为突出。2017年数据，长电先进封装市占率达7.8%，全球第三。
华天科技在先进封装上加速追赶，主要研发基地设在昆山，目前昆山厂拥有TSV产能23k片/月，产能利用率在80~90%，bumping产能30k片/月。公司将根据市场需求，扩大FC、Fan-out、Bumping、WLP等先进封测生产能力，提高先进封测占比。2017年，公司研发投入金额3.53亿元，同比增长21.87%，占营收比例5%。
性价比较高的封测业龙头
华天科技目前盈利状况良好。
国内半导体封测行业具有由海外向国内转移趋势+行业集中度进一步提升+行业壁垒高三大优势，与同行业封测巨头对比具有估值便宜+精细化管理两大比较优势，技术上逊于长电科技，但在先进封装上也有布局，作为投资来讲，是性价比较高的一家半导体公司。
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