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“ 智能手机是曩昔几年全球半导体工业增加的首要引擎,从今年起智能手机增速有所趋缓,但是增加远未完毕,4G遍及有望连续手机芯片微弱增加2-3年。可穿戴设备、智能轿车、智能家居等新式智能终端的快速兴起,带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机,潜在市场规模均为数百亿美元。

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在此布景下,我国智能终端芯片工业面对三大时机:3G智能手机到4G-LTE技能演进所带来的芯片改变需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能轿车、智能家居带来的增量芯片需求;我国终端品牌兴起所带来的IC规划、制作、封测全方位需求。

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