8月18日，汇成股份在上交所科创板上市。当日，汇成股份举办上市典礼并经过“我国证券报·中证”全程直播。汇成股份董事长郑瑞俊表明，将坚持“为年代生，造我国芯”的初心任务，将汇成股份打造成为国际一流的高端芯片制作服务商。

深耕职业多年

汇成股份是一家集成电路高端先进封装测验服务商，主营事务以前段金凸块制作(Gold Bumping)为中心，并归纳晶圆测验(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成了显现驱动芯片全制程封装测验归纳服务才能。公司的封装测验服务首要使用于LCD、AMOLED等各类干流面板的显现驱动芯片。

汇成股份在显现驱动芯片封装测验范畴深耕多年，是国内较早具有金凸块制作才能及导入12吋晶圆金凸块产线并完成量产的显现驱动芯片先进封测企业之一。

招股书显现，2020年度，公司在显现驱动芯片封测范畴全球商场占有率约为5.01%，在我国大陆商场占有率约为15.71%，具有较强的商场竞赛力。

凭仗先进的封测技能、安稳的产品良率与优质的服务才能，汇成股份积累了丰厚的客户资源。公司服务的客户包含联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技等全球闻名显现驱动芯片规划企业，所封测芯片已使用于京东方、友达光电等闻名厂商的面板。2020年度全球排名前五显现驱动芯片规划公司中有三家系公司首要客户，2020年度我国排名前十显现驱动芯片规划公司中有九家系公司首要客户。

竞赛优势明显

汇成股份自创建以来一直坚持以技能创新为中心驱动力，致力于先进封装技能的研讨与使用，在研制活动与出产制作过程中积累了很多非专利中心工艺与很多具有自主知识产权的中心技能，处于职业抢先位置。

公司在高端先进封装范畴具有较杰出的先进技能与优势工艺，不少技能处于职业开展前沿，具有较高的技能壁垒。到招股说明书签署日，公司具有290项专利和2项软件著作权，其间发明专利19项。

近年来，公司研制投入继续增长。2019年-2021年，公司研制投入分别为4542.64万元、4715.21万元和6060.30万元。

别的，汇成股份在办理团队专业化和全流程统包出产方面具有明显优势。

公司具有专业的办理团队，部分中心办理成员曾供职于显现驱动芯片封装测验范畴的龙头企业，具有超越15年的技能研制或办理经验。在专业办理团队的带领下，公司继续进步出产办理水平，强化质量办理，产品良率高达99.90%以上，得到职业客户的高度认可。

汇成股份是一家一起具有8吋和12吋产线的显现驱动芯片全流程封测企业，事务掩盖金凸块制作、晶圆测验、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完好四段工艺制程，是全球少量能够完成显现驱动芯片封装测验服务一体化的企业。公司供给的全流程服务有用进步了出产功率，缩短了交给周期，降低了出产成本，而且避免了晶圆测验与封装流程中心长距离周转而导致晶圆被污染的危险。

进步技能水平

汇成股份此次征集资金拟用于12吋显现驱动芯片封测扩能项目、研制中心建设项目，并弥补流动资金。

汇成股份表明，12吋显现驱动芯片封测扩能项目达产后，公司相关产能将大幅进步，然后稳固并进步公司的商场位置和归纳竞赛力，进一步进步相关产品的商场占有率。一起，加大研制投入，进步公司产品质量及出产功率，丰厚产品结构。

关于未来开展规划，汇成股份表明，公司以成为国内抢先、国际一流的高端芯片封装测验服务商为愿景，以进步我国集成电路半导体工业的全球竞赛力为任务。未来，公司将不断进步先进封装技能水平，优化现有工艺的流程与功率；活跃扩大12吋大尺度晶圆的先进封装测验服务才能，坚持商场抢先位置。